硅格(6257)5年期公司债保证联贷案，顺利完成签约，由兆丰金(2886)旗下兆丰银主办。此次银行团将为硅格发行新台币30亿元有担保公司债提供履约保证。由兆丰银行邀集合作金库、第一银行、华南银行、土地银行、元大银行、新光银行、农业金库、台新银行、彰化银行及上海商银，共10家银行同业参与本案，于推出之际即获同业热烈支持，短时间内顺利募集，并超额认购近2倍额度。

硅格去年合并营收124.28亿元，归属母公司税后净利17.83亿元、每股盈余4.22元，缔造齐创新高的“三高”佳绩。硅格董事会通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利2.9元，其中以盈余配发2元、资本公积配发0.9元，金额创历年新高，盈余配发率约68.72％。以昨（11）日收盘价51.8元计算，现金殖利率达约5.59%。公司将于6月10日召开股东常会。

硅格为IC封装测试业者，主要专注于模拟IC、射频(RF)IC与电源管理(PMIC)IC市场，在新冠肺炎疫情带动宅经济盛行持续发酵下，以及各国加速推动5G基础建设，使5G渗透率逐渐提升，带动其于手机、网通、电源管理相关芯片测试线稼动率居高不下。今年2月累积自结合并营收23.07亿元，年增35.6%，再创同期高峰，表现相当亮眼。

目前硅格订单能见度称佳，稼动率持续逼近满载，预估并购联测科技后，硅格将提供更完整的产品线及更周全的封测服务，长期可发挥规模经济优势，营运展望持续乐观。

(时报信息)

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